Elettronica e infrarosso
In molte applicazioni esaminate si è riscontrata una insufficiente analisi dei problemi termici su schede elettroniche ed elettromeccaniche.
Soprattutto nella progettazione della zona di potenza viene molte volte trascurata l’importanza di una verifica termica delle sollecitazioni che un circuito elettronico ed elettromeccanico possono subire nell’uso gravoso della realtà e nelle condizioni termiche alcune volte proibitive della realizzazione finale.
Un’attenta scansione termica relazionata a simulazioni di utilizzo gravoso possono permettere una realizzazione di prototipi molto più economica.
Basti pensare ad una scheda per il controllo di dispositivi di potenza: interfacce sollecitate da forti correnti in modo continuo od impulsivo possono deteriorarsi e compromettere il funzionamento del sistema a cui appartengono; peggio ancora, possono determinare blocchi improvvisi di funzionalità fino ad arrivare al rischio di innescare principi di incendio. Con un’analisi termica in loco e continuativa è possibile tracciare l’andamento nel tempo di queste disfunzioni ed in questo modo prevedere sviluppi o rimedi che possano riportare nelle specifiche il comportamento termico.
Aspetto da non sottovalutare è l’analisi termografica al fine di comparare il comportamento termico di componenti che “dovrebbero” comportarsi nello stesso modo ma, causa componenti attigui o minor ventilazione, hanno profili termici molto diversi con la possibilità di andare oltre le specifiche costruttive. Altre volte è importante calcolare con precisione la temperatura di circuiti integrati o addirittura componenti passivi di dimensioni molto ridotte; in questo caso l’utilizzo di termocoppie porterebbe ad una misurazione errata vista l’interferenza che la stessa termocoppia provoca nel momento della misura. In sostanza quando si vuole misurare con precisione senza alterare il campo di misura, la termografia rappresenta una soluzione ottimale.